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2015年度专利申请

  • 一种高效制备硅转接板的方法,丁桂甫,张亚舟,孙云娜,汪红,吴凯峰,王慧颖,罗江波 CN201510423748.7 2015.7.17
  • 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu-TSV与Cu-Pad是无暇连接。本发明能以更高的效率、更低的成本制备硅基转接板,结合牢固,且制备工艺更为灵活。